目录
材料制造工艺与设备
太阳能电池用原子层沉积超薄氧化硅技术研究张威;许烁烁;唐电;彭宜昌;刘舟;吴易龙;1-4+12
硼扩散机理及工艺应用技术研究姬常晓;黄志海;程文进;赵志然;张威;汪已淋;5-12
晶圆减薄抛光工艺对芯片强度影响的研究杨生荣;王海明;叶乐志;13-15+22
研磨液悬浮性对SiC晶片加工质量影响的研究张海磊;16-17+65
CMP精准过程控制系统数据库的设计白琨;贾若雨;李嘉浪;岳爽;18-22
浅析清洗工艺中因干燥带来的污染刘盈楹;23-25+60
HTCC/LTCC激光加工设备吸尘机构优化设计田世伟;武震;王洪宇;林佳;26-30+46先进光刻技术与设备
光刻机多体动力学建模方法研究陈文枢;魏巍;31-34
光刻机负刚度主动减振技术研究杨辅强;刘剑;周宏权;35-40
光刻机平边定位原理简析及找平边模块改造刘磊;王发稳;申强;夏久龙;41-46
接近接触式光刻机三点找平机构研究与应用周占福;47-49
原子级工艺实现纳米级图形结构的要求潘阳;50-53先进封装技术与设备
薄膜高压传感器焊接封装技术研究何迎辉;谢明;李剑斌;张勇;54-56+79
电子封装专业大学生创新创业能力培养模式探索与实践王晨曦;田艳红;刘威;张威;王春青;57-60
基于精密校准台的结构设计与改进周晓军;赵喜清;张旭锋;曹悦;61-65电子专用设备研究
自动真空探针台技术研究吕磊;66-70
浅谈产品质量的重要性与控制方法刘雪松;71-75
背光生产线灯条自动上料机构设计王淳;76-79行业快讯_业界要闻
加强芯片先进封装技术突破是当务之急莫大康;80+86企业之窗_公司与新品介绍
EV集团建立异构集成能力中心 新异构集成能力中心将帮助客户通过异构集成和先进封装加快新产品开发81-82
海德汉携子公司ETEL即将亮相SEMICON展会82-86
《电子工业专用设备》衷心希望您一如既往地支持和帮助 欢迎订阅、惠赐稿件、诚征企业广告75