目录
趋势与展望
半导体工艺与制造装备技术发展趋势周哲;付丙磊;董天波;芦刚;1-7+11
先进封装技术与设备
引线框架贴膜工艺在QFN封装制程中的应用郑嘉瑞;肖君军;周宽林;胡金;8-11
硅微粉对环氧塑封料的影响侍二增;崔亮;李云芝;蒋小娟;12-15
基于切比雪夫拟合的倒装焊接机调平张文琪;韦杰;郝耀武;16-18+32
全自动平行缝焊机产生次品的原因分析与改进李文浩;闫旭冬;19-22+32
测试测量技术与设备
基于GPIB总线的芯片测试系统开发与应用林晨;艾博;宗俊吉;23-27
微波信号测试过程中的误差校准分析刘洋;左宁;28-32
化学抛光设备视觉检测系统设计李斌;林晨;张博;薛书亮;33-38+61
硅基沟槽功率器件漏电检测及异常分析金磊;魏唯;陈龙;陈章隆;范江华;巩小亮;39-42+61
IC制造工艺与设备
基于PROFINET控制的金刚线多线切割机硬件系统分析与研究杨鹏举;王天聪;靳永吉;43-47
SiC功率器件制造中的湿法工艺设备研究宋文超;贾祥晨;李家明;王洪建;刘广杰;48-52
电子专用设备研究
超声波清洗液控制系统研究田洪涛;杨旭;田知玲;张金环;陈苏伟;53-56
全面质量管理在镜片组装机研制中的应用冯晓虎;57-61
伺服电缸加压系统的压力控制方法韦杰;张文琪;温岩;田芳;62-64+72
CMP设备修整器防撞机构设计张继静;刘福强;张金环;田知玲;65-68
线程耗时对程序时序的影响分析高荣荣;张叶;郑佳晶;付纯鹤;69-72